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上海易启芯程半导体有限公司先进封装和测试产业化项目（一期）厂房配套装璜项目-调换布告

Icon_clock2 2026-06-02 Icon_see2浏览

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本项目资格要求

1、  投标人须具备构筑工程施工总承包贰级及以上资质、构筑装璜装璜专业承包壹级及以上资质。。。

现更正为

1、  投标人须具备构筑工程施工总承包贰级及以上资质、构筑装璜装修工程专业承包壹级及以上资质。。。

 

特此布告

 

 

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